中国是全球最大的晶片进口国，2018年和2019年进口积体电路总价值超过3000亿美元。根据有关部门发布的资料，2019年中国晶片自给率仅为30%左右，反映出国内相关半导体产业与国际第一梯队的差距。
晶片行业包括一个庞大而复杂的产业链，整体上可以分为设计、制造、封装、测试四大环节。通信行业资深独立分析师黄海峰3日表示，具体来看，中国在晶片设计领域成果较多，尤其是华为海思生产的晶片获得一些突破，但在其他几个环节还存在明显短板，尤其是晶片制造领域。通信专家项立刚也表示，制造是目前国内晶片产业链的最大难关。
目前，大陆手机厂商的产品大多数采用的是美国高通和台湾联发科生产的晶片，仅有华为主要采用其自研麒麟系列晶片。不过，麒麟晶片主要由华为设计，但关键的制造环节依然交由台积电代工。
研究机构TrendForce发布的2020年二季度统计资料显示，台积电是全球最大的晶片代工企业，其在全球市场份额超过50%；排名第二的则是韩国三星，市场份额为18.8%；中国大陆的中芯国际排名第五，占市场份额的4.8%。
从技术上看，中芯国际仅能量产14纳米制程的晶片，相比之下，台积电和三星的技术均已经可以量产7纳米乃至5纳米制程的晶片，华为的麒麟系列高端晶片主要出自台积电。
美国禁令生效后，任何企业供货含有美国技术的半导体产品给华为，必须先取得美国政府的出口许可。「什么是美国技术？」项立刚说，「这个范围可以非常非常广，我们用的微软Windows系统，甚至Word等，都算是美国技术，所以美国这一禁令等于切断了外界向华为供货晶片的途径」。
对于美国的禁令，台积电董事长刘德音正式声明，「9月14日后台积电不打算向华为出货晶圆。」而在被问到是否在9月14日后继续对华为供货时，中芯国际联合首席执行官梁孟松表示「绝对不做违反国际规章的事」。
可以预想到的是，无论华为的晶片储备有多少，也会在不久后面对晶片的缺货危机。
尽管如此，华为的晶片供应依然存在可能性。项立刚表示，11月大选后，美国新政府上台这一禁令或许有松动的可能。此外，一些晶片厂商和代工厂商的合作途径也并不一定能被完全堵死。
对于破解晶片困局，华为与很多业内人士都看到了自力更生的重要性，去年华为也主动公布「备胎」计画。
另一方面，国务院日前还印发了《新时期促进积体电路产业和软体产业高品质发展的若干政策》，被认为是国家对晶片产业进一步加大支援力度。
「但这对华为而言，是远水解不了近渴」，项立刚表示，如果禁令依然严格，可能会在未来一年看到华为手机出货量的大量下滑。黄海峰也透露，华为为其「最后一代」的高端晶片麒麟9000备货量在1000万片左右，也意味着有约1000万台华为手机可以用上这一晶片，或许可以支撑半年左右。当备货用完后，华为手机业务，尤其是高端手机业务很快会遇到巨大挑战。
黄海峰表示，晶片产业投资大、风险大、产出不确定，并且涉及产业链上下游大大小小的公司，需要整体发展。项立刚分析称，随着中国终端产业的成熟，对于晶片需求量越来越大，晶片制造也正成为一个大投入、大回报的产业。除政府的资金和政策支持之外，资本市场对于国产晶片支援也已经远远超出想像。今年中芯国际、寒武纪等晶片企业上市都筹集到大量资金，截至7月5日，中国半导体企业2020年的融资额约1440亿元人民币, 仅半年时间就达到2019年全年的2.2倍。
黄海峰预计，10年之内，中国晶片在一些尖端工艺上可以取得突破。项立刚则更为乐观，他对记者表示，如果国内全行业可以合作起来，5年左右就可以追赶上高通等外国厂商的脚步。
