1月24日上午,华为在北京举办了华为5G发布会暨MWC2019预沟通会。华为常务董事、运营BG总裁丁耘在主题演讲时宣布,华为推出业界首款面向5G的芯片——天罡芯片,在集成度、算力、带宽等方面均取代突破性进步。
据了解,华为天罡芯片是业内首款5G基站核心芯片,拥有超高集成度和超强运算能力,较以往芯片性能增强约2.5倍。单芯片可控制业内最高64路通道,支持200M运营商频谱带宽,一部到位满足未来网络部署需求。
同时,该芯片为AAU带来较大的提升,实现基站尺寸缩小超50%,重量减轻23%,功耗节省达21%,安装时间比标准的4G基站,节省一半时间,可有效解决站点获取难、成本高等挑战。
此外,华为常务董事、运营商BG总裁丁耘在演讲中表示,2018年2月26日华为发布了5G端到端产品解决方案;2018年10月10日发布了昇腾910,全栈全场景的AI解决方案;2019年1月10日华为还实现了世界首例5G远程手术。
除此之外,在5G方面,2018年华为拿下了30个5G合同,分布在欧洲、中东和亚太,5G基站全球发货超过了2.5万。
丁耘称,5G的大规模部署时机已经到来了,在产品 、终端和安全已经做好了准备,2019年5G商用部署已经展开。
华为作为一家生产销售通信设备的民营通信科技公司,消费者业务产品全面覆盖手机、移动宽带终端、终端云等。作为全球最大的基站、互联网路由器和相关电信设备的硬件制造商,且已在5G技术领域处于领先地位。
能发展这么壮大,与华为的经营理念和拼搏精神分不开,这些理念和精神都是值得国内其他企业学习的。对于和华为同在深圳发展的凝趣科技来说,想要在智能语音领域取得突破性成就,必须得学习他们的这种拼搏精神,转变经营理念。
5G可以让我们的生活变得更加美好。希望华为在5G领域做得越来越好,实现进一步的突破,取得更好的成就。