【快讯】
现在，iQOO Z1的继任者要来了。根据知名爆料人数码闲聊站最新消息，iQOO Z3目前已经获得了3C认证，充电器从上一代的44W升级成了55W电荷泵。
同时，他还透露iQOO Z3可能会搭载联发科最新推出的天玑1100处理器。据悉，天玑1100采用了全新的6nm EUV工艺打造，相比前代产品晶体管密度提升了18%，在相同的性能条件下还能降低8%的功耗，其采用了4*2.6GHz A78+4*2.0GHz A55的八核架构，GPU为Mali-G77 MC9，最高支持144Hz屏幕刷新率，ISP最高支持108mp像素。
另外，天玑1100还升级了对UFS 3.1双通道闪存的支持，同时支持LPDDR4X-2133内存、蓝牙5.2、Wi-Fi 6、L1+L5双频定位、Sub 6GHz 5G频段、双5G待机等旗舰级技术。
根据之前的跑分信息来看，天玑1100芯片的多核性能超过了骁龙870，双方整体性能不相上下，但天玑1100的价格相对更加便宜，这将有利于iQOO Z3在其他方面搭配更强的配置。
预计iQOO Z3将依然拥有144Hz高刷屏，内存规格升级为UFS 3.1双通道闪存，后置相机也有望配备1亿像素主摄，整体产品力再次得到提升，起售价应该会在2000左右，是一款极具性价比的旗舰产品，值得期待。
联发科在今年1月正式发布了全新的天玑1200旗舰5G移动芯片，Redmi品牌总经理卢伟冰亮相发布会，并宣布Redmi将首发搭载天玑1200旗舰平台，带来首款游戏手机。今天上午，卢伟冰微博发文透露了这款手机的一些信息。
从卢伟冰的回复中可以看出，Redmi首款游戏手机很可能会在3月份正式亮相，不仅会全球首发天玑1200旗舰处理器，还将配备三星E4材质直屏。
据悉，全新的天玑1200处理器采用台积电6nm工艺打造，CPU采用1+3+4的旗舰级三丛架构设计，包含1个主频高达3.0GHz的Cortex-A78超大核，搭配九核GPU和六核MediaTek APU 3.0，以及双通道UFS 3.1，平台性能大幅提升。
同时，联发科还针对游戏表现进行了专项优化，其搭载了全新升级的MediaTek HyperEngine 3.0游戏优化引擎，在网络、操控、智能负载、画质表现上带来了领先行业的诸多创新技术。
另外，对于当前手机在高铁、电梯情况下的使用痛点，天玑1200芯片还带来了高铁模式、电梯模式等，在特殊场景下拥有更好的网络连接和性能，有效降低游戏网络延迟和卡顿。卢伟冰曾表示，天玑1200实测效果非常出色，具有更好的功耗和能效表现，全新升级引擎让游戏功能拥有更卓越体验。值得一提的是，他还透露Redmi首款旗舰游戏手机将拥有一个“无法拒绝”的价格，将旗舰电竞体验带给广大米粉朋友，值得期待。
