iQOO Z3即将发布;Redmi首款游戏手机来了

【快讯】

现在,iQOO Z1的继任者要来了。根据知名爆料人数码闲聊站最新消息,iQOO Z3目前已经获得了3C认证,充电器从上一代的44W升级成了55W电荷泵。

同时,他还透露iQOO Z3可能会搭载联发科最新推出的天玑1100处理器。据悉,天玑1100采用了全新的6nm EUV工艺打造,相比前代产品晶体管密度提升了18%,在相同的性能条件下还能降低8%的功耗,其采用了4*2.6GHz A78+4*2.0GHz A55的八核架构,GPU为Mali-G77 MC9,最高支持144Hz屏幕刷新率,ISP最高支持108mp像素。

另外,天玑1100还升级了对UFS 3.1双通道闪存的支持,同时支持LPDDR4X-2133内存、蓝牙5.2、Wi-Fi 6、L1+L5双频定位、Sub 6GHz 5G频段、双5G待机等旗舰级技术。

根据之前的跑分信息来看,天玑1100芯片的多核性能超过了骁龙870,双方整体性能不相上下,但天玑1100的价格相对更加便宜,这将有利于iQOO Z3在其他方面搭配更强的配置。

预计iQOO Z3将依然拥有144Hz高刷屏,内存规格升级为UFS 3.1双通道闪存,后置相机也有望配备1亿像素主摄,整体产品力再次得到提升,起售价应该会在2000左右,是一款极具性价比的旗舰产品,值得期待。

联发科在今年1月正式发布了全新的天玑1200旗舰5G移动芯片,Redmi品牌总经理卢伟冰亮相发布会,并宣布Redmi将首发搭载天玑1200旗舰平台,带来首款游戏手机。今天上午,卢伟冰微博发文透露了这款手机的一些信息。

从卢伟冰的回复中可以看出,Redmi首款游戏手机很可能会在3月份正式亮相,不仅会全球首发天玑1200旗舰处理器,还将配备三星E4材质直屏。

据悉,全新的天玑1200处理器采用台积电6nm工艺打造,CPU采用1+3+4的旗舰级三丛架构设计,包含1个主频高达3.0GHz的Cortex-A78超大核,搭配九核GPU和六核MediaTek APU 3.0,以及双通道UFS 3.1,平台性能大幅提升。

同时,联发科还针对游戏表现进行了专项优化,其搭载了全新升级的MediaTek HyperEngine 3.0游戏优化引擎,在网络、操控、智能负载、画质表现上带来了领先行业的诸多创新技术。

另外,对于当前手机在高铁、电梯情况下的使用痛点,天玑1200芯片还带来了高铁模式、电梯模式等,在特殊场景下拥有更好的网络连接和性能,有效降低游戏网络延迟和卡顿。卢伟冰曾表示,天玑1200实测效果非常出色,具有更好的功耗和能效表现,全新升级引擎让游戏功能拥有更卓越体验。值得一提的是,他还透露Redmi首款旗舰游戏手机将拥有一个“无法拒绝”的价格,将旗舰电竞体验带给广大米粉朋友,值得期待。

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