中美贸易战背景下，中国科技企业继续布局。有消息称，华为旗下海思半导体公司已经下单中芯国际集成电路制造有限公司（简称中芯）14纳米工艺的芯片。综合媒体1月14日报道，中芯从2015年开始研发14纳米，2019年第三季度成功开始量产14纳米FinFET制程芯片。按规划达产后，中芯位于上海浦东的中芯南方厂将建成两条月产能均为3.5万片的集成电路先进生产线。
12纳米技术也已开始客户导入，下一代技术的研发也稳步开展。新生产线将助力未来5G、物联网、车用电子等新兴应用的发展。
截至2019年底，中芯专利申请总量超1.6万件，授权总量超1万件，在制造芯片的同时，也为后续发展打下基础。
而在此前，华为海思的16纳米（除Intel外，业内14纳米，16纳米同代）订单主要由台湾积体电路制造股份有限公司（简称台积电）代工，产能主力集中在2018年底投产的南京厂。台积电南京12寸晶圆厂投资约30亿美元，规划月产能为2万片。
2014年台积电推出的16纳米工艺正是华为海思帮助开发，华为海思正是当时台积电16纳米工艺仅有的两个客户之一。由于这种工艺的能效，甚至还不如台积电的20纳米，因此，华为海思继续帮助台积电改进到广受好评的16纳米FinFET+工艺。
不过，随后台积电却优先照顾苹果，将其16纳米FinFET+工艺产能用于生产iPhone6s采用的A9处理器，而华为海思的麒麟950则延迟到11月才能上市。受此教训，中国推动自己的半导体制造发展，华为海思转而与中芯国际合作研发14纳米FinFET工艺。
目前，此次中芯承接的是海思哪一领域的14nm芯片尚不清楚，此前华为由中芯代工的产品是28nm骁龙400系列芯片。
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