美国政府对中国电讯商设备生产商华为实施制裁后，有报道指出华为正加大对芯片公司投资，以弥补因美国政府行动造成的供应链缺口。
《日本亚洲评论》分析显示，过去一年半华为已入股20多家与半导体相关的企业，其中一半是在过去5个月内达成。有关投资涵盖目前由美国﹑日本﹑韩国及台湾公司主导的芯片制造领域，如半导体材料﹑化合物半导体，以及芯片生产及测试设备。
报道又引述消息人士指出，华为正与数家内地芯片制造商接洽，寻求投资，并努力维持自己的芯片设计开发。消息又指出华为在去年下半年已在深圳建立一条小型芯片生产条，以加快芯片开发，确保其设计的芯片够顺利投产。
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