文/陈根
华为的壮大与扩张令美国这个经济巨头都为之忌惮，以至于美国政府把华为视为“眼中钉”，因此对于华为的制裁也愈演愈烈。
自去年5月特朗普签署行政令以“国家安全”为由，将华为及其68个关联企业列入出口管制的“实体清单”以来，今年5月，美国再次升级对华为的科技封锁。美国将限制华为使用美国技术和软件在海外设计和制造半导体的能力，只要是采用美国技术、设备的公司，在和华为商业来往时都要得到美国的批准。
与2019年将华为列入实体清单的管制相比，此次管制力度可谓是全方位升级：地域范围延伸至使用美国技术、软件和设备的美国境外企业，台积电等厂商也将受到限制；产业链范围向上游拓展，对半导体制造涉及的软件、设备进行全面管制；针对美国境外产品的美国技术含量标准从25%直降为0%。
美国对华为芯片供应链的封锁目的是试图让华为原地毁灭，只是在全球化大行其道的今天，在“人类世”时代，任何一个角落的“蝴蝶扇动翅膀”都可以引起世界的变化。科技全面封锁的倾覆之下，芯片供应链又岂有完卵。
芯片产业面面观
一般认为，半导体的产业链有三大核心，分为上中下三层。最上面是基础产业链，包括了材料、耗材、设备、辅助制造以及电子自动化设计（EDA）等；中间是核心产业链、芯片设计公司、芯片制造公司和封装测试公司；下面则是终端需求产业链。
从核心产业链的角度来看，半导体产业虽然复杂繁琐，但终究脱离不了三个步骤：设计、制造、封测。而目前全球芯片设计基本集中在美国，制作集中在中国台湾和韩国，中国大陆大部分承担的是封装工作。
芯片核心实力重心就在芯片设计，而芯片设计离不开芯片设计软件EDA。
公开数据显示，美国的Synopsys、美国的Cadence和西门子旗下的Mentor Graphics全球市场的份额超过60%。其中，Synopsys是全球最大的EDA企业，2018年的市场份额已达到32.1%；Cadence仅次于Synopsys，2018年市场占有率为22.0%；Mentor Graphics在被收购之前也能保持超过10%的市场占有率。
华为所用的EDA软件三大厂商均有涉及，分别应用在前端、验证、PCB环节当中。而本土EDA企业有华大九天、芯禾科技、广立微电子、博达微科技、概伦电子、蓝海微科技、奥卡思微电等七家。但相比于进口的EDA软件，我国EDA企业在工具的完整性方面与西方相比依旧有较大差距。
芯片设计需要经历规格制定、逻辑设计、电路布局、布局后模拟、光罩制作等过程，完成后的光罩就进入了芯片的制造环节。不可否认，芯片的制造代工正是我国芯片产业发展面临的难点。
芯片的制造的流程较为复杂，过程与传统相片的制造过程有一定相似之处，主要步骤包括从薄膜到光刻、显影、蚀刻、光阻去除。简单来说，芯片的制造就是将光罩上的电路图转移到晶圆上。
其中，薄膜制备就是在晶圆片表面上生长数层材质不同、厚度不同的薄膜，光刻则将掩膜板上的图形复制到硅片上。光刻的成本约为整个硅片制造工艺的1/3，耗费时间约占整个硅片工艺的40～60%。光刻最主要的器械就是光刻机，目前全球能够掌握光刻机技术的国家只有寥寥几个。由于国内光刻机技术的局限性，我国的光刻机一直依赖荷兰ASML公司。
此外，芯片的制程就是用来表征集成电路尺寸大小的一个参数。随着摩尔定律发展，制程从0.5微米、0.35微米、0.25微米、0.18微米、0.15微米、0.13微米、90纳米、65纳米、45纳米、32纳米、28纳米、22纳米、14纳米，一直发展到现在的10纳米、7纳米、5纳米。目前，28nm是传统制程和先进制程的分界点。
而在这一环节我国短期内实现“去美化”目标难度极大，华为一直受制于美国技术标准，经过台积电内部评估，14nm工艺已经不能为华为代工，这也促成华为将14nm产品代工向国内转移。中芯国际也于近日实现华为麒麟710A芯片量产，采用的是14nm工艺。目前，中芯国际并不具备7nm等更为先进的制造工艺，而且14nm客户订单单一，与国外先进代工厂差距明显。而美国10%的新规也将制约着中芯国际与华为的合作，尽管目前的新规似乎有漏洞，美国也意识到了，因此不排除美国下一步将会有更严格的措施。
在芯片封测环节，全球排名前三的企业分别是日月光、美国安靠、江苏长电。国内封测厂商三强为长电科技、通富微电、华天科技，全球市占率达 23%，技术实力上能够承接国产转单。目前，华为已经将一部分封测订单转给国内包括长电科技、华天科技在内的企业。
倾覆之下，岂有完卵
华为创建于1987年，是目前全球最大的电信设备供应商和全球第二大手机制造商，同时也是目前火热的5G技术市场的领头羊之一。而华为所在的ICT产业是一个高度依赖于全球供应链的产业。
根据MioTech AMI的数据，华为母公司华为投资控股有限公司拥有41家子公司，共有77家公司为母公司直接供应商。如将华为子公司的供应商全部包含在内，在MioTech AMI中，共有251家公司属于华为供应链。
根据MioTech AMI的集群分析，在251家供应商中，英特尔、高通、东方通信、比亚迪、诚迈科技、意法半导体属于其中规模较大的供应商。其中，英特尔是华为部分服务器芯片的主要供应商，高通向华为提供手机芯片及调制解调器。
2018年全球半导体芯片市场总量是4784亿美元（总销售额），其中中国（大陆）、美国、欧洲、日本以及亚洲其他地区为半导体芯片（集成电路）的最主要消费市场。
2018年中国（大陆）境内的半导体芯片总销售额高达1584亿美元，同比增长20%，约为全球总消费量的33.1%，为全球最大的半导体芯片单一消费市场。其中，2018年，华为的芯片采购金额是210亿美元，是世界第三大买家，占全球销量的4.4%。从这个角度来讲，华为是世界上最大的芯片分销商之一。
这也意味着，美国方面限制华为芯片供应链，可能会让很多美国企业遭受巨大损失。
美国波士顿咨询公司于3月9日发布的一份题为《限制对华贸易将如何终结美国在半导体行业的领导地位》的研究报告显示，在美国2019年5月限制向华为销售某些技术产品后的三个季度中，美国顶级半导体公司的营收均下降了4%至9%。
其中许多公司将与中国的贸易冲突作为其业绩下滑的一个重要因素。报告认为，在半导体领域限制对华贸易甚至直接“脱钩”将永久性损害美国半导体产业，并最终导致其失去全球竞争优势和领先地位，这对美国负面影响显著。
这样的打压计划，受害的将首先是高通这样的美国高科技企业。根据公开数据显示，高通2019财年营收243亿美元，除了华为自研5G手机方案，三星、联发科、紫光展锐皆已推出5G手机芯片方案。而如果中国手机厂商不采用高通方案，高通至少损失全球40%市场份额。
此外，台积电作为全世界最大的芯片制造企业，一度占有全球60%的市场份额，是当今芯片代工领域当之无愧的“老大”。ICInsights数据显示，台积电在芯片代工市场的份额高达51.6%，第二名的三星份额仅为14%，被远远甩在身后。而台积电有10%至12%的业务是在中国，这一部分业务几乎主要来自华为。业界对于台积电将要受到的影响虽然目前较为乐观，但在宽限期结束，也就是9月中旬开始，或许我们就能看到真正的影响。
任何出口规则的改变都可能对整个芯片行业、全球供应链以及更广泛的科技行业产生重大的影响。尤其是在公共危机中，芯片推动了先进医疗设备的运行。而美国政府随意修改政策，无节制地扩大管辖权，潘多拉盒子一旦打开，对于全球化的产业生态可能是毁灭性的连锁破坏。毁掉的可能将不止是华为这一家企业，而是合作性的全球产业链。
最终，美国对华为的科技封锁对美国企业的负面影响将远大于华为，因为华为发展自己的供应链终将找到替代品。但美国却忘了，倾覆之下，岂有完卵。客观的来看，当下美国过度极端的打压华为5G已经进入了非理性的对抗状态，而5G也并非终极技术，只是发展过程中的一种过渡技术。与其非理想两败俱伤的打压，不如花精力出台政策鼓励自己的科技企业投入到下一个赛道的研发上来才是王道。
