中美贸易关系紧张，中国作为晶片应用大国，市场上任何一点关于半导体产业的消息，都会引发不小的「风波」。《证券时报》报道，5月12日晚，一条关于半导体的新闻在网络广泛传播。据《科创板日报》报道，记者12日晚间从供应链获悉，美国半导体设备制造商LAM（泛林半导体）和AMAT（应材物料）等公司发出信函，要求中国国内从事军民融合或为军品供应集成电路的企业（如中芯国际（0981）和华虹半导体（1347）等），不得用美国清单厂商半导体设备代工生产军用集成电路，同时「无限追溯」机制生效。
上述消息发布后，中信证券电子组立即询问相关上市公司，中芯及华虹表示未收到类似函件。此外，中信证券还表示已与消息来源《财联社》确认，对方表示相关描述不准确，中芯国际和华虹半导体和此事件无关，并未收到类似信函，致歉并确认随后会修改相关稿件。
中信证券电子组称，应用材料、泛林是中芯和华虹重要设备供应商，供应商无缘由发函给下游客户从商业角度考量逻辑不合理，除非美国相关部门授意，真实性需进一步确认消息来源。如中芯在3月公吿就披露了采购自泛林、应用材料、东京电子的设备订单，分别为6亿美元、5.4亿美元、5.5亿美元，采购金额较大。
不过，中信证券电子组表示，美国政府近几个月以来持续对华加大半导体领域相关限制措施，一则尚未经证实的消息广泛传播，显示了中美互信消失之后的杯弓蛇影。不论消息是否属实，都会加速半导体设备、材料、制造领域的国产化替代。
该报道称，诺德基金基金经理刘先政认为，随着中国国内新建的晶圆厂陆续实现量产，全球半导体产业链逐渐向中国转移，国内销售的晶片的国产占比有望在2023年提升至20 %。
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