为苹果，AMD和许多其他公司生产处理器和其他芯片的台积电（TSMC）已确认将在亚利桑那州建造一座耗资120亿美元的芯片工厂。该公司将利用其最新的5纳米制造技术，每月可生产20,000个硅晶片。正如预期的那样，建设将得到美国政府的补贴，该工厂将创造1600个高薪工作。
据《华尔街日报》早些时候的报道，据报道，美国政府已经与台积电进行了几个月的谈判。一个棘手的问题是建造该工厂的高昂成本。台积电（TSMC）董事长马克·刘（Mark Liu）去年告诉《纽约时报》，由于在美国运营的成本比台湾高，因此该公司将需要大量补贴。目前尚无有关美国政府将向该工厂注入多少资金的报道。
在美国，台积电目前在华盛顿州卡马斯市设有一家晶圆厂，并在德克萨斯州奥斯汀市和加利福尼亚州圣何塞市设有设计中心。亚利桑那州的工厂将成为台积电在美国的第二个生产基地。
台积电是众多无晶圆厂芯片制造商的大规模合同制造商。它构建了AMD的CPU，用于最新iPhone和iPad的苹果公司的A13处理器，Android设备中使用的高通处理器以及NVIDIA和AMD GPU中使用的芯片。甚至拥有自己的晶圆厂的公司（如英特尔和德州仪器）也将部分产品外包给了台积电。
该公司领先于包括英特尔在内的其他制造商，已经开始进行5纳米制造技术的风险生产。据Wccftech报道，它将使用这种工艺来制造苹果的下一代A14芯片，这不仅可以提高性能，而且还可以增加成本。同时，英特尔仅进入了10纳米制造领域，并且仍未使用该技术构建高性能的第10代芯片。（目前唯一与台积电技术相匹配的公司是三星，三星将重点更多地放在内存生产上。）
据报道，白宫还一直试图说服英特尔在美国建立其即将到来的芯片厂。根据《华尔街日报》和《纽约时报》的报道，美国国防，商务及其他部门担心将芯片供应外包给其他国家，尤其是中国。专家认为，就像台湾，中国，以色列和其他国家所做的那样，美国需要对该领域进行大量投资。
台积电在新闻稿中谈到了这个问题，暗示政府需要加紧努力。该公司写道：“美国采用前瞻性投资政策为美国领先的半导体技术运营创造全球竞争性环境，对于该项目的成功至关重要。” “这还将使我们对台积电及其供应链公司的这项投资以及其他未来的投资将取得成功充满信心。” 建设将于2021年开始，生产计划于2024年开始。
