高通骁龙875曝光 将集成X60 5G基带

高通骁龙芯片的旗舰型号基本决定了安卓手机的性能上限，所以很多手机厂商都抢着首发高通骁龙最新旗舰型号。如今骁龙875的规格已经曝光，当然以下参数只是传闻，并非最终硬件规格。信息来自外媒91Mobiles，其表示获取了一封电子邮件，其中就包含骁龙875的详细规格。

具体规格方面，含骁龙875将会采用基于ARM v8 Cortex的Kryo 685核心，集成X60 5G基带，支持包含6GHz以下和毫米波频段，同时显卡为Adreno 660，VPU为Adreno 665，DPU为Adreno 1095，还包含安全处理单元SPU250。

骁龙875

骁龙875还支持Wi-Fi 6、LPDDR5内存，图像引擎为Spectra 580，集成Compute Hexagon DSP和低功耗音频子系统。此外还有消息称骁龙875将会采用5nm工艺，发布时间可能为今年年底。