在上周末的IFA展会上，华为以往的惯例会发布新一代麒麟芯片，今年应该会正式官宣麒麟9000，首发台积电5nm工艺，余承东之前表态，华为Mate 40搭载了新一代的麒麟9000芯片，将会拥有更强大的5G能力，更强大的AI处理能力，更强大的CPU和GPU。预计今年的备货量可达1000万颗，至少可以维持华为手机半年的需求。
余承东表示“我们要实现基础技术能力的创新和突破，赢取下一个时代。在智慧全场景时代，在操作系统、在芯片、在数据库、在云服务、IoT的标准生态方面，我们都要构筑我们的能力，让我们的生态发展根深叶茂。”
在半导体领域，余承东表示，华为将全方位扎根，突破物理学、材料学的基础研究和精密制造，要突破包括EDA的设计跟技术，材料、生产制造、工艺、设计能力、制造、封装封测等等。
对于美国的禁令，台积电董事长刘德音正式声明，“现在要确认还言之过早，但就目前情况看，9月14日后台积电不打算向华为出货晶圆。”这也意味着，如果不能得到美国政府的许可，华为的麒麟芯片无法再交由台积电代工，高通等公司也无法向华为供应高端芯片，否则也面临美国制裁的风险。
据目前已有信息，华为 Mate 40、Mate 40 Pro 和 Mate 40 Pro + 的手机型号分别为 OCE-AN00、NOH-AN00 和 NOP-AN00 。以上华为Mate40系列三款机型已通过国家工信部入网认证。
华为 Mate 40 系列将搭载全新麒麟 9000 系列处理器，其中 Mate 40 Pro 或将配备 6.4 英寸双开孔瀑布屏，后置徕卡四摄。
需要注意的是，有消息称美国政府正在考虑是否要将中国最大的芯片制造商中芯国际（SMIC）加入贸易黑名单。报道中提到，美国政府正在与其他机构合作，确定是否需要对SMIC采取行动。届时，美国供应商在向SMIC供货前，或需要申请特殊许可。
对于上述消息，中芯国际官方给出回应称，作为一家同时在香港证券交易所及中国大陆A股上市的国际化运营的集成电路制造企业，公司严格遵守相关国家和地区的法律法规，并在此基础上一直合法依规经营；且与多个美国及国际知名的半导体设备供货商，建立多年良好的合作关系，美国商务部多年来针对中芯国际进口采购的设备，也已经核发多件重要的出口许可。
