坚果R2纯白版开售;Reno5推出4G版;小米11保护壳曝光

坚果 R2 纯白色光阴特别版 16GB+512GB 今日0点限量开售,售价6499元起。坚果R2 5G手机搭载高通骁龙 865、6.67 英寸 90Hz 双曲面屏、UFS 3.1、1.08 亿像素主摄镜头、4510mAh 超大电池等配置,还预置了 Smartisan OS 8.0 与 TNT 2.0 双系统,号称是“下一代手机,更是下一代电脑”。

全新 Smartisan TNT go 也已发布,搭载 12英寸2K 显示屏、内置 10,160mAh 大电池、拥有超薄的全尺寸键盘与大面积玻璃触控板,配合全新的 Smartisan 智能手写笔,为你带来 TNT 概念的完整体验。

爆料者 @TheLeaks3 今日表示,OPPO Reno 5 系列还将推出一款 4G 机型,他表示 OPPO Reno 5 4G 将搭载高通骁龙 720G 芯片,采用 6.43 英寸 90Hz 刷新率的 FHD + 屏幕,后置依然是 64MP+8MP+2MP+2MP 四摄,前置同样是 44MP 镜头,这两项与 Reno 5 相同,内置 4310 毫安时电池,支持 50W 快充,提供 8+128GB 存储空间,更换为塑料机身和背壳。

此外,realme 7 Pro 即采用了 OPPO 的初代 SuperVOOC(50W)快充技术,但将于 12 月 10 日发布的 OPPO Reno 5 似乎均为 65W 快充。

该爆料者还表示 OPPO Find X3 Pro 将采用 50MP 的广角镜头和 50MP 的超广角镜头,也就是将于 OPPO Reno5 Pro+ 首发的索尼 IMX 7xx 新传感器。

OPPO Reno5 系列将于 10 日正式发布,预计将包括 OPPO Reno5 、OPPO Reno5 Pro、OPPO Reno5 Pro+ 三款,将分别配备高通骁龙 765G 芯片、联发科天玑 1000 + 以及高通骁龙 865 芯片,全系标配 65W 闪充,采用单打孔直屏 / 单打孔高刷新率曲面屏设计。而 OPPO Find X3 则将成为首批搭载骁龙 888 芯片的机型之一,预计在明年初发布。

小米创始人、小米集团董事长兼CEO雷军确认,小米11首发高通骁龙888旗舰处理器。今天,关于小米11的保护壳在推特曝光。如图所示,保护壳显示该机为方形矩阵相机设计,一共有三颗摄像头,还有一颗双色温闪光灯。

值得注意的是,博主@数码闲聊站曾爆料,小米11首发骁龙888有独占期,非首发机型在1月份。由此猜测,小米11发布会可能会在本月举行,1月份或12月底上市发售,应该是第一款能够买到的骁龙888机型。

雷军表示,骁龙888是高通迄今为止最强大的移动平台。除了业界领先的5G连接能力,还在AI、游戏和相机方面带来了突破与创新。我很高兴我们的新旗舰智能手机小米11将成为首批搭载骁龙888的设备之一。

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