全球最大的智能手机供应商华为将在下个月停止生产其旗舰麒麟芯片组。在周六在深圳举行的一次行业盛会上，华为消费者业务部首席执行官余承东（Richard Yu）表示，由于来自美国的持续经济压力，该公司将不再能够生产自己的麒麟芯片组。
“不幸的是，在美国第二轮制裁中，我们的芯片生产商只接受订单，直到5月15日。生产将在9月15日关闭。”该高管表示。
即将在9月发布的华为即将推出的Mate 40手机可能是最后一款带有麒麟芯片的手机。
由于特朗普政府怀疑华为正在网络基础设施中建立后门，这家中国公司及其114个分支机构已于2019年5月被列入其实体名单，这意味着如果没有美国的明确许可，美国公司将无法向该公司出售技术。政府批准。
今年5月，美国商务部发布了修改后的出口法规，以阻止运往华为的半导体产品，“在战略上以华为收购半导体（某些美国软件和技术的直接产品）为目标”。
该规定禁止在美国运营的使用美国软件和技术的外国半导体制造商向华为提供产品，除非他们已从美国获得许可。
为了遵守新订单，世界上最大的半导体制造商台湾台积电（TSMC）必须停止生产华为设计的芯片麒麟。
作为替代方案，华为一直在寻求与其他公司合作，包括总部位于台湾的联发科，以建立自己的设计到销售芯片业务。
一些分析师认为，该公司可以将中国大陆的半导体制造国际公司（SMIC）交给制造商麒麟。但是，中芯国际除了使用美国制造的设备外，在先进的光刻技术方面也落后于其他国家，无法大量生产麒麟芯片。
尽管美国对华为施加了严格的限制，但美国公司仍不愿放弃自己的利益。根据《华尔街日报》的报道，总部位于圣迭戈的芯片制造商高通公司正在游说特朗普政府取消对华为出售芯片的限制。
上个月，华为同意将支付18亿美元解决与该美国公司长期以来发生的专利纠纷，并支持一项为期多年的许可协议。
