文/观察未来科技
8月9日，总统拜登最终签署了在一个月前就由美国国会众议院正式通的过《芯片与科学法案》（CHIPS and Science Act）。从法案内容来看，该法案针对一系列的半导体、高新科技产业进行了规划与补贴，补贴总额达2800亿美元，甚至超过了二战结束后美国援助欧洲的马歇尔计划的总额。
而在高达2800亿美元的援助资金中，有520亿美元将被用于半导体行业，这笔资金将作为直接援助和科研投入发放给在美国建立半导体工厂和研发中心的企业。此外，相关企业还将获得25%的税收减免，这对于大型企业来说无疑是一个十分可观的数字。
不仅如此，在法案中，美国政府对接受资助的半导体企业设置了许多限制，其中 最主要的一条就是受资助企业不得在特别关切国家扩建芯片制造产能。
而在整个法案的上千页内容中，China出现了11次，并且每一次都是伴随foreign country of concern出现的，翻译为中文就是上面提到的“特别关切国家”。也就是说，只要是参与到法案中的半导体企业，未来10年里都不可以在中国境内扩建半导体工厂，而作为世界最大的半导体市场之一，台积电、三星等多家企业目前都在大陆建有半导体工厂。
美国《芯片与科学法案》之下，也让我们看到了两方面的信息：
一方面，《芯片与科学法案》是长期信奉自由市场经济的美国政府推出的为数不多的以“工业政策的顶层设计以塑造市场行为”为目的的产业政策。而上一次大规模启动产业政策则是二战后为了恢复和重建美国经济而推出的罗斯福新政。可以说，芯片法案是“一个具有划时代意义的法案”。
这也彰显了美国在半导体行业的决心，要知道，如今，美国在芯片研发和生产上已经是当今当之无愧的芯片强国了。而现在芯片法案的通过，更是反映了美国政治精英与产业界的共识，即升级甚至重塑美国的半导体和芯片行业。
当然，产业政策在很多国家的实践证明并不总能奏效，甚至无法奏效。一些国家的产业政策实践表明，导致扶持对象付出成本与获得收益并不对称的产业政策，与其说激发企业家的创新，不如说更容易激发机会主义者的套利。
事实上，美国一些《芯片与科学法案》的反对者已经开始担心，高盈利的美国本土芯片公司会将政府补助用于股票回购和其他刺激股票价值的短期行为，而不投资于研发和建厂。
另一方面，这也给我们国家提出了严峻的挑战。不可否认，当前，我们国家的半导体产业并不弱小，甚至已经有着不小的产值，虽然成熟制程的全链路生产我们都可以靠自己完成，但是在28nm以下到14nm之间的制程却依然有大量设备需要依靠海外公司来提供。芯片之难，还是难在卡脖子的尖端技术上。而如果美国配合芯片法案推动设备禁运的升级，那么国内的半导体企业就只能依靠国产的相关设备来完成芯片研发和迭代。
并且，虽然我们有相关的技术储备和设备，但是在效率、精度、功能等方面都无法与主流企业媲美，仅有少量设备突破封锁达到了同等的水平，而半导体的研发就像一个木桶，其中一个环节无法满足需求都会影响到整个链路。
此外，包括中国、欧洲在内，韩国、日本也在发力半导体领域。归根到底，中国能否后来居上，还要取决于核心技术和打造芯片产业链的能力。可以预见，未来十年，全球半导体领域，特别是围绕芯片展开的各个环节，还将迎来一场席卷全球的大厮杀。美国芯片法案背后，风雨欲来。
