应对美国封杀华为两招促晶片本土化

中美5G科技战升级,美国特朗普(Donald Trump)政府5月公布新的「封杀令」,试图切断中国华为晶片(晶片)供应链。日本媒体报道,华为正采取两大手段,推动晶片供应链本土化,突围美国禁令。

《日本经济新闻》周四(11日)报道,措施包括促使供货商在中国设厂,以及协助培育本国半导体人才,但过程面临许多阻力。

应对美国封杀华为两招促晶片本土化

其一:推动晶片封装测试生产线移入中国

作为中国最大电讯设备生产商,华为正希望晶片封装测试以及印刷基板的生产线,最早在今年底以前移入中国,以增加对自身供应链掌握的程度。

据了解,目前晶片的前段制造工序很多分散在欧洲、日本、韩国和台湾等地,比较不可能任意移动,但是华为一直希望,把封装测试等晶片最后工序、以及后续的印刷电路板制造,尽量移至中国。

华为更已暂缓验证新的供货商,除非他们已经有中国产能或是愿意配合在中国生产。

报道指,中方希望把生产线移入中国的企业,包括晶片封装工序必需材料绝缘薄膜、以及基板材料供货商,诸如日本的味之素Fine-Techno和日立化成。

但相关人士表示,这些日本企业并未感受到立即将生产基地迁往中国的必要性,没有具体调整生产的计划。其中,最新一轮的美国禁令,以及全球经济放缓,是供货商把产能移入中国的迟疑因素之一。

其二:协助培育本国半导体人才

与此同时,华为也正积极扶植中国供货商的技术能力。据了解,华为去年已派驻超过100位技术人员进驻中国最大晶片封装测试厂商江苏长电的工厂,以协助其技术升级。

然而报道指,这一工作进展并不如华为所预期般顺利。华为的当地语系化努力早在2018年美国突然切断中兴(0763)供货时就已经开始。

另据《彭博》报道,华为新型5G晶片库存,预料只能应付不足1年需求,向客户履行合约交付5G设备或面临困难,中国5G网络建设进度也有可能受阻。

美国日前宣布,订明使用美国软件和技术的晶片生产商,无论是美国或外国的企业,未得美国许可下不得向华为供货。这个禁令下,台积电很可能无法继续向华为供货、华为面临危机。

面对危机,中国国家队早前注资中芯国际(0981)旗下公司,扶植中芯发展晶片技术和产品、抵抗美国围堵意味强烈。然而台积电已具备生产5纳米晶片的技术,作为中国最顶级的晶片代工厂中芯,技术只达到14纳米、连7纳米仍未做到,双方技术差距达两代。

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